Huawei sẽ kẹt với tiến trình SMIC 7nm đến năm 2026

Tờ Liberty Times đưa tin, vì những cỗ máy quang khắc die silicon bán dẫn công nghệ DUV thế hệ cũ, nên SMIC phải đối mặt với vấn đề ảnh hưởng tiêu cực tới tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi wafer mà đơn vị gia công bán dẫn Trung Quốc này sản xuất. Vì lý do đó, bất chấp việc đang nhận được khoản hỗ trợ khổng lồ từ chính quyền Bắc Kinh, SMIC vẫn chưa thể dùng máy DUV để sản xuất những chip bán dẫn tiến trình mới. Huawei sẽ mắc kẹt với tiến trình 7nm DUV của SMIC ít nhất là tới năm 2026.

Hồi đầu...

Huawei sẽ kẹt với tiến trình SMIC 7nm đến năm 2026

Nguồn: tinhte.vn

Bài đăng phổ biến từ blog này

Tạo trò chơi mở hộp quà online tại 1s.is: Đơn giản và hấp dẫn

Cách rút gọn link Facebook nhanh chóng trên điện thoại bằng web 1s.is

Thử nghiệm khả năng lọc khí của Lumias Bulma Pro